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FPC電路板的製造過程有哪些?

2020-12-21 309次瀏覽 分類:行業資訊

    柔性印製電路板的生產過程基本上類似於剛性板的生產過程。對於某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印製電路板采用負性的方法。然而,在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產生了一些困難,一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。那麽FPC電路板的製造過程有哪些?下麵高新區電子產品代加工廠澳博app注册技術員為您詳細解答。


FPC電路板的製造過程有哪些?

    在生產過程中,柔性印製電路的處理和清洗比處理剛性板更重要(Lexin,1993)。不正確的清洗或違反規程的操作可能導致之後產品製造中的失敗,這是由於柔性印製電路所使用材料的敏感性決定的,在製造過程中柔性印製電路扮演著重要的角色。基板受到烘蠟、層壓和電鍍等機械壓力的影響,銅箔也易受敲擊聲、凹痕的影響,而延長部分確保了最大的柔韌性。銅箔的機械損傷或加工硬化將減少電路的柔韌壽命。

    在製造期間,典型的柔性單麵電路最少要清洗三次,然而,多基板由於它的複雜性則需要清洗3-6次。相比而言,剛性多層印製電路板可能需要同樣數量的清洗次數,但是清洗的程序不同,清洗柔性材料時需要更加小心。即使是受到清洗過程中極輕的壓力,柔性材料的空間穩定性也會受到影響,並且會在z或y方向導致麵板拉長,這取決於壓力的偏向。柔性印製電路板的化學清洗要注意環保。清洗過程包括堿性染浴、徹底的漂洗、微蝕刻和最後的清洗。薄膜材料的受損經常發生在麵板上架過程中,在池中攪動時、從池中移除架子或沒有搭架子時,以及在清池中表麵張力的破壞。

    柔性板中的孔一般采用衝孔,這導致了加工成本的增高。鑽孔也是可以的,但這需要專門調整鑽孔參數,從而獲得無塗汙的孔壁。鑽孔之後,在有超聲攪拌的水清潔器中去除鑽孔汙物。

    已經證明,柔性板的大規模生產比剛性印製電路板更便宜。這是因為柔性層壓板使製造商能夠在一個連續的基礎上生產電路,這個過程從層壓板卷材開始,直接可生成成品板。為製造印製電路板並蝕刻柔性印製電路板的一個連續加工示意圖,所有的生產過程在一係列順序放置的機器中完成。絲網印製或許不是這個連續傳送過程的一部分,這造成了在線過程的中斷。

    通常,由於基材有限的抗熱性,柔性印製電路中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經驗,因此如果可能,應該使用波峰焊接。焊接柔性印製電路時,應該注意以下事項:

    1)因為聚酰亞胺具有吸濕性,在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F中持續1h)。

    2)焊盤被放置在大的導體區域,例如接地層、電源層或散熱器上,應該減小散熱區域,如圖所示。這樣便限製了熱量散發,使焊接更加容易。

    3)當在密集的地方進行手工焊接引腳時,應設法不去連續焊接鄰近的引腳,來回移動焊接,以避免局部過熱。

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