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    PCB電路板的三大特性:可製造性、可測試性、可靠性

    2019-12-12 1342次瀏覽 分類:公司新聞

        PCB電路板是電子設備中比較重要的電子設備,今天高新區電子產品代加工廠澳博app注册技術員為大家分享PCB電路板的三大特性:可製造性、可測試性、可靠性,快來詳細了解一下吧。


    PCB電路板的三大特性:可製造性、可測試性、可靠性

        PCB電路板的可製造性

        可製造性設計(DFM)就是從產品開發設計時起,就考慮到可製造性和可測試性,使設計和製造之間緊密聯係,實現從設計到製造一次成功的目的。這是保證PCB設計質量的最有效方法。

        電路板的可製造性主要應考慮下列因素:

        a)設備的加工能力、工藝水平及組裝要求;

        b)在滿足使用的前提下,少用細導線小孔、異形孔和槽;

        c)應盡量減少印製板的層數;

        d)外形尺寸應符合GB/T9315的規定;

        e)若無特殊要求,推薦使用FR-4(GF)覆箔板。

        PCB電路板的可測試性

        可測性設計(DFT)是適應集成電路的發展的測試需求所出現的一種技術,主要任務是設計特定的測試電路,同時對被測試電路的結構進行調整,提高電路的可測性,即可控製性和可觀察性。

        電路板的可測試性要求如下:

        a)測試數據的類型和格式應符合測試設備的要求;

        b)元器件孔和電源(地)線(層)應便於測試;

        c)采用固定探針測試時,測試點應布設在網格交點上,否則,應設置探測點。板內X方向兩側應設定位孔;

        d)采用移動探針測試時,應在板內四個角上設置光學定位標誌;

        e)所有測試點上不應有非導電材料。

        PCB電路板的可靠性

        可靠性,英文為Reliability,從字麵意思很容易理解,我們一般說“可靠的”,是指“可信賴的”,可靠性即可靠的性質和程度,就是指產品在使用時用戶是否可以信賴它,它可以正常、準確、穩定地發揮其功能和性能的能力和程度有多高。

        影響電路板可靠性的因素很多,在滿足使用的前提下,主要應考慮下列要求:

        a)盡量使用通用的材料和流行的加工工藝;

        b)設計應力求簡單、結構對稱、布設均勻;

        c)電路板的層數應盡量少,連接盤的直徑及孔徑、導線寬度及間距應盡可能大;

        d)板厚孔徑比應盡可能小,一般應不大於五比一。

        以上就是“PCB電路板的三大特性:可製造性、可測試性、可靠性”的相關介紹,了解以上內容是不是對PCB電路板的特性有了進一步了解呢。

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